👇这张拆解图太硬核了，我看了好几遍。
一台iPhone 17 Pro，三块主板——处理器板、内存板、射频板。每一块板子上密密麻麻标注着不同公司的芯片。
数一下：台积电、三星、高通、Broadcom、德州仪器、NXP、Cirrus Logic、ST意法半导体、博世、Skyworks、Qorvo、Analog Devices、Kioxia、USI……15家以上。
Apple自己设计了A19 Pro主芯片和部分电源管理芯片，但剩下的？全靠别人。
高通提供5G基带和射频收发器。Broadcom做WiFi和无线充电控制器。三星供12GB的LPDDR5X内存。Kioxia做256GB闪存。Cirrus Logic包了音频编解码。博世负责加速度计和陀螺仪。
说白了，Apple是总设计师，但盖房子的砖瓦匠有十几个。🙌
还有个很多人不知道的细节：图上用三种颜色标了芯片的制程。绿色三角是先进制程，需要ASML那台4亿美金的EUV光刻机。蓝色菱形是成熟制程，用DUV就够了。
你猜怎么着？绝大部分芯片是蓝色的。
只有台积电代工的A19 Pro主芯片和高通的5G基带用了先进制程。其余的电源管理、音频、传感器、射频前端，全是成熟制程。
这说明什么？全世界都在追2nm、3nm，但一台手机里真正需要顶尖制程的芯片其实就那么一两颗。成熟制程才是撑起整个电子产业的基本盘。
坦率的讲，这张图也解释了为什么芯片禁令的影响比想象中复杂。你卡住了EUV，确实卡住了最先进的那颗芯片。但整台手机里80%的芯片，DUV就能造。
一台手机的背后是整个全球半导体产业链的缩影。没有任何一个国家，能独自造出一台iPhone。
这不是全球化的选择，是物理定律决定的。
